2018年中国LED芯片行业调研报告最新出炉！

2018年中国LED芯片行业调研报告最新出炉！

　    2016年受LED芯片巨头晶元光电关停25%蓝光芯片产能，LED芯片供需关系发生变化，LED芯片行业在2016年下半年开始回暖，2017年随着小间距LED市场的爆发以及LED芯片下游封装行业的扩产，导致LED芯片供应仍有一定缺口，中国LED芯片企业的稼动率接近100%，中国LED芯片产值规模保持快速增长。

　　高工产研LED研究所(GGII)数据显示，2017年中国大陆LED芯片产值达到188亿元，占全球LED芯片产值近40%;较2016年增长29.7%，占全球LED芯片产值比例达到40%;中国MOCVD保有量超过1600台，全年净增加246台，LED芯片产能占全球的比例超过54%。

　　GGII预计，2018年中国MOCVD机台将继续增加288台，达到2200台，随着国内主要LED芯片企业相继扩产，国内LED芯片将会出现产能过剩的问题，芯片价格将会转而下行，国内LED芯片产值规模增速将有所放缓，预计2018年中国LED芯片产值将达225亿元，同比增长19.7%，市场前三企业的产能占比将达47.8%。

　　2017年，对于LED芯片行业来说可谓是非常热闹的一年。上游三安光电、华灿光电、乾照光电、聚灿光电等LED芯片企业纷纷进行大手笔投入扩产。中游国星光电、兆驰股份等LED封装企业也在向上游布局。

　　对此，高工LED就2017年以来，LED企业在芯片领域的布局进行了汇总，来看看他们都做了什么?

　　三安光电

　　2017年4月，三安光电为证公司战略目标的实现，以自有货币资金2000万美元向Luminus Inc.增资，Luminus Inc.，为公司全资子公司。

　　三安光电表示，本次增资是根据其业务发展状况和未来发展规划进行的合理布局，有利于Luminus Inc.业务迅速发展，增强公司在LED芯片领域研发能力，进一步拓展公司国际化经营进程，逐步实现公司战略发展目标。

　　2017年12月，三安光电拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司，投资总额333亿元，达产后年销售收入约270亿元。

　　产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目;高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目;大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目;光通讯器件的研发与制造产业化项目等七大项目。

　　华灿光电

　　华灿光电义务厂区计划总投资60亿元，2017年7月，一期建成投产，投资30亿元，占地140亩，到年底形成LED芯片15万片/月，蓝宝石衬底20万片/月的产能。

　　2017年8月，华灿光电全资子公司蓝晶科技与玉溪市红塔区政府，就新增年产3500万片LED衬底片扩建项目签署框架协议，项目预计总投资10亿元。华灿光电表示，项目达成后蓝晶科技有望成为全球产能规模最大的蓝宝石基片生产企业之一。

　　2017年10月，华灿光电计划在江苏省张家港市开展“华灿光电(苏州)有限公司LED外延片、芯片四期项目” 项目的建设，四期项目第一阶段总投资25亿元。

　　2017年11月，华灿光电义乌厂区二期项目开工仪式在义乌信息光电高新区隆重举行，二期项目投资30亿元，用地面积143亩，建筑面积15万平方米，二期项目建成投产后LED芯片的生产规模将空前强大，将把LED芯片制造提升到一个新的高度，华灿光电也将进入到全新的发展阶段。

　　2018年2月，华灿光电就在义乌信息光电高新技术产业园区投资建设先进半导体与器件项目签署《华灿光电先进半导体与器件项目投资框架协议》并由义乌市人民政府作为见证方。项目计划总投资人民币108亿元。

　　乾照光电

　　2017年5月，乾照光电拟投资近7.4亿元，用于红、黄光 LED 芯片及三结砷化镓太阳能电池的扩产项目。

　　据了解，此次总投资7.4亿元，其中固定资产投资 6.45亿元、流动资金 9191.72 万元，用于实施红、黄光 LED 芯片及三结砷化镓太阳能电池扩产，主要投入设备为 20 台四元 MOCVD 外延炉和相应芯片生产设备。

　　2017年7月，乾照光电拟在江西省南昌市新建区投资 50 亿元(分二期投入)，建成可实现月产 120 万片(折 2 寸片)规模的蓝绿芯片生产基地;预计一期投资 25 亿元，建成可实现月产 60 万片(折 2 寸片)规模的蓝绿芯片生产基地。

　　2017年9月，乾照光电为支持“红、黄光LED芯片及三结砷化镓太阳能电池项目”的扩产需求，厦门乾照光电股份有限公司拟对子公司扬州乾照光电有限公司进行增资。增资后，子公司的注册资本将增至5.82亿元人民币。

　　兆驰股份

　　2017年6月，兆驰股份计划在南昌市高新技术产业开发区成立项目公司，主要经营LED外延片和芯片的生产、研发及销售。一期项目计划由协议双方共同投资人民币50亿元(含建设用地、厂房土建及装修费用)，其中设备投资不少于人民币30亿元，即项目公司注册资金不低于人民币30亿元。

　　2017年12月，兆驰股份发布了关于签订募集资金四方监管协议的公告，同意公司使用募集资金10亿元向子公司江西兆驰半导体有限公司进行注资，以江西兆驰半导体有限公司为项目实施主体投资建设“LED 外延芯片生产项目”。

　　2018年2月，兆驰股份同意控股子公司江西兆驰半导体有限公司与南昌中微半导体设备有限公司签署采购框架合同等文件，向其采购100台AMEC Prismo A7金属有机气相沉积设备。